UV激光带来基板钻孔新工艺
目前，UV激光钻孔设备只占到全球市场的15%，但该类设备市场需求的快速增长要比新型的CO2激光钻孔设备的市场需求低3倍。孔的直径甚至大于50ｍ，1~2的多层漏通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV激光为当前的竞争明确提出了解决方案；除此之外，它还是一种用作准确地挤压阻焊膜以及分解仪器的电路图形的工具。本文阐述了目前UV激光钻孔和绘图系统的特性和柔性。 还得出了各种材料的有所不同类型漏通孔的质量和产量结果以及在各种转印阻膜上的绘图结果。
目前，UV激光钻孔设备只占到全球市场的15%，但该类设备市场需求的快速增长要比新型的CO2激光钻孔设备的市场需求低3倍。孔的直径甚至大于50ｍ，1~2的多层漏通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV激光为当前的竞争明确提出了解决方案；除此之外，它还是一种用作准确地挤压阻焊膜以及分解仪器的电路图形的工具。本文阐述了目前UV激光钻孔和绘图系统的特性和柔性。
还得出了各种材料的有所不同类型漏通孔的质量和产量结果以及在各种转印阻膜上的绘图结果。本文通过未来发展今后的发展，辩论了UV激光的局限性。 本文还对UV激光工具和CO2激光工具展开了较为，阐述了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方面是不能竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用于作为有序的工具。
UV与CO2的对比 UV激光工具不仅与CO2的波长有所不同，而且各自在加工材料，如像PCB和基板，也是两种有所不同的工具。光点尺寸大于10倍，较短的脉冲宽度和近于高频使得在一般的钻孔应用于中被迫用于有所不同的操作方法，并且为有所不同的应用于修筑了其它的窗口。 表格1得出了目前激光系统中一般来说使用的两种激光装置的最主要技术特性的较为。
表格１:CO2激光与ＵＶ激光钻孔技术特性较为 UV在大于的脉冲宽度内具备高频和很大的峰值功率。工作面上光点尺寸要求了能量密度。
CO2能量密度超过50~70J/cm2，而UV激光由于光点尺寸大得多，所以能量密度平均50~200J/cm2。 由于UV光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光束以一种所谓的套孔方式探讨于孔的目标直径内。图1得出了套孔方式。
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